判斷PCB測試問題是否可維修

 一，線路部分

1.斷線

·線路上有斷裂或不連續的現象

·線路上斷線長長度超過10mm，不可維修

·斷線出PAD或孔緣附近，（斷路出在PAD或緣小於等於2mm可維修，斷路出離PAD或孔緣大於2mm，不可維修）

·相鄰線路並排斷線不可維修

·線路缺口在轉彎處斷線，（斷路下轉彎處小於等於2mm，可維修，斷路出彎處大於2mm，不可維修）

2.短路

·兩線間有異物導致斷路，可維修

·內層斷路不可維修

3.線路缺口

·線路缺口未過原線寬之20%，可維修

4.線路凹陷/壓痕

·線路不平整，把線路壓下去，可維修

5.線路沾錫

·線路沾錫，（沾錫總麵積小於等於30mm，可維修；沾錫麵積大於30mm不可維修

6.線路修補不佳

·補線偏移或補線規格不符合原線路尺寸（在不影響*小寬或間距則允收

7.線路露銅

·線路上的防焊脫落，可維修

8.線路撞歪

·間距小於原間距或有凹口，可維修

9.線路剝離

·銅層與銅層已有剝離現象，不可維修

10.線距不足

·兩線間距縮減不可能超30%，可維修，超過30%不可維修

11.殘銅

·兩線間距縮減不可超過30%，可維修

·兩線間距縮減超過30%，不可維修

12線路汙染及氧化

·線路因氧化或受汙染而使部分線路變色，變暗，不可維修

13.線路刮傷

·線路因刮傷造成露銅可維修，沒有露銅則不視為刮

線細

·線寬小於規定線寬之20%不可維修